(资料图片)
凯格精机8月4日在互动平台表示，公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，在封装领域，公司储备的产品有：LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备及植球设备。截止目前公司尚未接触共封装光学领域（CPO）相关的客户。
（文章来源：界面新闻）
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凯格精机8月4日在互动平台表示，公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，在封装领域，公司储备的产品有：LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备及植球设备。截止目前公司尚未接触共封装光学领域（CPO）相关的客户。
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